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华为云CEO张平安：芯片制程非核心，华为云算力效能达英伟达H20芯片3倍

华为常务董事兼华为云首席执行官张平安近日在公开场合提出，芯片制造工艺的先进程度并非决定性因素，客户的核心诉求在于获取高效、精准的计算服务。他透露，华为云通过持续的技术革新，已在算力效率领域取得显著进展，其数据处理效能达到国际主流芯片英伟达H20的三倍水平。

据张平安介绍，华为云服务在50毫秒延迟条件下，实现了单张计算卡每秒生成2400个token的突破性能力。这一技术成果直接回应了市场对计算性能的迫切需求，通过优化算法架构和资源调度，在保持低时延的同时大幅提升了输出效率。

在生态建设方面，华为昇腾云服务展现出强大的兼容性。该平台不仅完整支持自研的盘古大模型，还对DeepSeek、Kimi等第三方主流模型进行了深度适配。张平安表示："我们的目标是为所有大模型提供最优运行环境，让每个模型都能在昇腾云上发挥最大效能。"

谈及全球算力布局，张平安指出中国正在成为全球AI算力的重要供给源。他特别提到，国内智能计算中心已普遍采用液冷散热技术，而海外同类设施的液冷改造仍面临技术门槛高、建设周期长等挑战。海外数据中心的光纤带宽配置也难以满足大规模AI训练的传输需求。

在服务可靠性方面，华为云交出了一份亮眼成绩单。张平安强调，根据行业监管要求，云服务提供商需如实披露重大故障信息，而华为云已连续756天保持零重大事故记录。"这个数字背后是我们对系统稳定性的极致追求，我们将继续保持这个优势。"他坚定地说道。