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马斯克“深度入局”特斯拉芯片设计：目标年推新芯 产业链计划稳步推进

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日在社交媒体平台X上宣布，将亲自“深度参与”公司人工智能（AI）芯片的设计工作，并设定了每年量产一款新型AI芯片的目标。这一消息引发了科技界的广泛关注，标志着特斯拉在芯片自主化战略上迈出关键一步。

据马斯克透露，特斯拉当前在车辆中使用的AI芯片版本为AI4，而AI5的流片工作已接近完成，AI6的研发也已启动。他强调，团队计划每12个月将一款新的AI芯片设计投入量产，并预计最终生产的芯片数量将超过全球其他所有AI芯片的总和。这些芯片将主要应用于特斯拉的自动驾驶系统以及“擎天柱”人形机器人项目。

为推进这一战略，马斯克表示将亲自参与芯片设计过程，每周固定于周二和周六与工程团队召开会议。此前，他已在社交媒体上透露，AI5芯片的设计评审工作已完成，并同步启动了AI6的早期研发。AI5被描述为专为特斯拉AI软件定制的推理芯片，功耗控制在250瓦左右，这一特性对“擎天柱”机器人至关重要。马斯克还声称，AI5在特定应用场景下的性能将全面超越市场上其他芯片方案。

特斯拉的芯片产业链布局已初具规模。位于得克萨斯州的PCB中心已投入运营，为芯片生产提供基础支持。同时，FOPLP工厂的设备安装工作正在进行中，预计将于2026年第三季度实现小规模量产。这一系列举措表明，特斯拉正加速推进芯片自主化，以减少对外部供应商的依赖。