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马斯克亲自下场设计 特斯拉AI芯片加速迭代赋能多领域发展

发布人:admin  /  发布时间2025-12-10 10:32:35   热度:
特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日在社交平台透露,将亲自带领团队推进AI芯片研发设计工作,并立下“每12个月推出一款新型AI芯片”的

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日在社交平台透露,将亲自带领团队推进AI芯片研发设计工作,并立下“每12个月推出一款新型AI芯片”的雄心勃勃的目标。根据规划,特斯拉最终量产规模将超越全球其他所有AI芯片厂商的总和。这一战略不仅标志着特斯拉在智能硬件领域的技术投入进一步深化,更可能重塑自动驾驶与智能机器人两大前沿赛道的发展格局。目前,特斯拉已形成从AI4到AI6的三代芯片研发梯队,其中AI4已实现车载部署,AI5即将完成流片测试,AI6研发工作也已启动,为构建智能化生态体系提供底层支撑。

马斯克深度介入芯片设计的背后,是特斯拉构建全栈技术壁垒的战略考量。作为电动汽车与人工智能领域的双料领跑者,特斯拉早已意识到核心芯片自主化对于突破技术瓶颈的重要性。过度依赖第三方供应商不仅面临供应风险,更难以实现硬件与FSD自动驾驶系统、机器人控制算法的深度融合。此前,特斯拉通过整合自动驾驶硬件、电池管理系统与AI基础设施,已形成独特的技术优势,而自主芯片的持续迭代将进一步巩固这一护城河。据悉,马斯克通过每周两次的工程会议直接参与设计优化,确保芯片研发方向与公司整体技术路线高度协同,打破传统“硬件适配软件”的被动开发模式。

在技术突破方面,新一代AI5芯片展现出显著优势。该芯片采用台积电3nmN3P先进制程工艺,同时引入三星作为备用代工厂,算力达到2000-2500TOPS,较现款AI4提升5倍,错误率降低40%。其专为端到端神经网络模型设计,可同时处理12路高清摄像头等多传感器数据,实现毫秒级复杂路况决策,完全满足自动驾驶场景的实时运算需求。功耗控制方面,AI5芯片优化至250瓦级别,这一特性对“擎天柱”人形机器人的续航表现至关重要。配套升级的800万像素摄像头新增加热元件与超疏水涂层,可在1分钟内融化冰雪,显著提升极端环境下的感知精度,形成“芯片+传感器”的协同进化效应。

这些技术突破正在为特斯拉的核心应用场景注入新动能。在自动驾驶领域,AI5芯片将与FSDV13端到端模型形成组合,为L4级自动驾驶商业化提供关键支撑。特斯拉计划于2025年6月在美国奥斯汀启动无监管Robotaxi试点,2026年实现规模化运营并开放车辆共享租赁服务。而在“擎天柱”人形机器人方面,AI芯片的算力输出可支撑其运行100亿参数神经网络,实现0.01毫米级的动作精度,满足工厂质检等高精度作业需求。值得关注的是,特斯拉通过技术复用策略,将电动车的电驱关节模组与电池技术应用于机器人研发,大幅降低生产成本,为规模化落地奠定基础。

 
 
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