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爱集微报告：端侧AI芯片技术突破场景拓展，成AI产业化核心引擎

爱集微最新发布的A股端侧AI芯片企业观察报告显示，随着人工智能技术向各行业加速渗透，端侧AI凭借低时延、高隐私保护和弱网络依赖等特性，正成为推动AI应用落地的核心方向。通过对15家A股上市公司的财务数据及业务进展分析，报告揭示了端侧AI芯片行业在技术架构、应用场景和市场格局三大维度的演变趋势。

在技术演进路径上，行业呈现出"架构创新+工艺升级+生态完善"的三重突破。架构层面，存内计算技术成为破解能效瓶颈的关键。炬芯科技通过存内计算与DSP融合架构，推出的AI音频芯片在高端音箱市场渗透率大幅提升，销售收入实现数倍增长。瑞芯微则通过内置高带宽嵌入式DRAM的RK182X协处理器，解决了端侧模型部署的算力-存力-运力平衡难题，支持3B至7B参数级别的主流模型运行。工艺升级方面，6nm制程成为高端市场竞争的标配，恒玄科技的BES2800芯片通过单芯片集成多核CPU/GPU/NPU及低功耗Wi-Fi模块，在可穿戴设备领域实现性能与功耗的平衡；晶晨股份的6nm S905X5芯片自2024年下半年商用以来，半年销量突破400万颗，全年预期突破千万颗。

软件生态建设成为技术落地的关键支撑。瑞芯微升级的NPU开发工具ANDT显著降低了下游客户模型部署的门槛，为多场景AI应用提供了开发基础。这种软硬件协同创新的模式，正在重塑端侧AI的技术竞争格局。

应用场景的拓展呈现"消费电子深化+垂直领域突破"的特征。消费电子领域，智能音频与可穿戴设备持续升级，炬芯科技的高能效芯片在头部品牌中的采用率显著提升。安防监控行业通过AI技术实现从被动监控到主动分析的转型，富瀚微的智能视觉芯片支持语音识别、噪音抑制等高级功能。智能家居领域，"AI+感知"的融合趋势明显，瑞芯微的多核处理器推动设备实现环境感知与智能决策。汽车市场成为新增长极，车载视觉与智能座舱需求爆发带动相关芯片出货量激增。医疗健康和工业控制领域则对芯片的精度与可靠性提出更高要求，推动技术向专业化方向发展。

市场竞争格局显现出"头部领跑+细分突围+国产替代"的分层特征。技术密集型领域，头部企业通过持续研发投入构建壁垒。炬芯科技上半年研发投入1.24亿元，同比增长23.57%，存内计算技术实现国内首个量产案例；富瀚微研发投入1.7亿元，影像处理技术达到行业领先水平；乐鑫科技以2.68亿元研发投入保持Wi-Fi MCU市场全球第一，上半年营收增长35.4%，净利润增长72.3%。

国产替代进程显著加速。炬芯科技的中高端蓝牙音箱SoC芯片成功打入哈曼、索尼等国际品牌供应链；富瀚微的智慧视觉芯片进入国内安防龙头企业的同时，拓展海外新兴市场；瑞芯微的RK3588芯片在工业控制、AI学习机等领域实现进口替代，上半年营收增长63.9%，净利润增长190.6%；国科微的4K解码芯片在国内运营商市场批量出货，商显芯片兼容鸿蒙生态。

全球化布局成为企业增长的新引擎。乐鑫科技通过ESP32系列芯片构建开发者生态，海外收入占比持续提升，现金储备同比增长73.2%。泰凌微的蓝牙芯片通过国际认证，进入谷歌、亚马逊等全球物联网生态，境外收入占比进一步提高。中科蓝汛在印度、东南亚等新兴市场拓展智能手表芯片业务，推动AI耳机方案在海外品牌落地。